Markt&Technik fragt nach

Mittwoch, 4. April 2018

Um sowohl Hintergrund als auch Potenzial der Design Packages zu erschließen hat das Fachmagazin Markt &Technik ein umfassendes Interview mit Armin Götzmann, dem Geschäftsführer der MESCO Systems GmbH, geführt.

Mit den Design Packages hat MESCO die Wiederverwendbarkeit von Entwicklungsteilen systematisiert und reagiert damit auf den zunehmenden Kosten- und Termindruck bei der Produktentwicklung.

Das Interview wurde in der Ausgabe 14, 2018 und auch online veröffentlicht.

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SIL3-Dual-Controller-Board basierend auf MESCO Design Packages

News

18.07.2018

Success Story: Sensor-Stellungsregler für Auf-/Zu-Ventile

MESCO hat erfolgreich für Kaneko Sangyo Co. Ltd., Silent Technology, eine Elektronik zur sicheren Steuerung von Auf- /Zu- Ventilen mit der Funktion der Stellungsrücksignale und Diagnosemöglichkeit entwickelt.

21.06.2018

Fachartikel in der Markt & Technik: Design Packages verkürzen Entwicklungszeiten

In der aktuellen Markt & Technik (Ausgabe 22) erfährt der Leser über die weitreichenden Möglichkeiten von Design Packages am Beispiel der Software Bibliothek Sichere Antriebsfunktionen.

16.05.2018

Fachbeitrag: 3D-Druck in der Hardware-Entwicklung

Der Einsatz des industriellen 3D-Drucks bietet die Möglichkeit zur Erstellung komplexer, funktionaler Geometrien zur Unterstützung einer schnellen und agilen Hardwareentwicklung. Zudem ermöglicht der 3D-Druck die Herstellung kleiner Losgrößen zu wirtschaftlichen Stückkosten.